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| Titre : |
Dépôts physiques : techniques, microstructures et propriétés |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Lech Pawlowski, Auteur |
| Editeur : |
Lausanne : Presses polytechniques et universitaires romandes |
| Année de publication : |
2003 |
| Collection : |
Matériaux |
| Importance : |
305 p. |
| Présentation : |
ill., couv. ill. en coul. |
| Format : |
24 cm |
| ISBN/ISSN/EAN : |
978-2-88074-529-5 |
| Note générale : |
Notes bibliogr. Glossaire. Index |
| Langues : |
Français (fre) |
| Tags : |
Dépôts physiques |
| Index. décimale : |
620.44 Technologie des surfaces |
| Résumé : |
Cet ouvrage est une synthèse pédagogique des connaissances actuelles dans les domaines de dépôts par voie sèche. Le plan du livre suit la logique de la réalisation d'un dépôt : préparation de la surface, les différentes techniques de dépôt, la croissance des dépôts et les post-traitement, les méthodes de caractérisation. Le dernier chapitre présente les principales propriétés des dépôts en fonction du matériau et de la technique de dépôt, ainsi que des exemples illustratifs d'applications industrielles. |
Dépôts physiques : techniques, microstructures et propriétés [texte imprimé] / Lech Pawlowski, Auteur . - Lausanne : Presses polytechniques et universitaires romandes, 2003 . - 305 p. : ill., couv. ill. en coul. ; 24 cm. - ( Matériaux) . ISBN : 978-2-88074-529-5 Notes bibliogr. Glossaire. Index Langues : Français ( fre)
| Tags : |
Dépôts physiques |
| Index. décimale : |
620.44 Technologie des surfaces |
| Résumé : |
Cet ouvrage est une synthèse pédagogique des connaissances actuelles dans les domaines de dépôts par voie sèche. Le plan du livre suit la logique de la réalisation d'un dépôt : préparation de la surface, les différentes techniques de dépôt, la croissance des dépôts et les post-traitement, les méthodes de caractérisation. Le dernier chapitre présente les principales propriétés des dépôts en fonction du matériau et de la technique de dépôt, ainsi que des exemples illustratifs d'applications industrielles. |
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